TEC SPU 15 PLUS

450,61 

Do klejenia desek wielowarstwowych

Opis

  •  bezwonny i bezrozpuszczalnikowy, klasy EC 1-RPLUS
  •  ekologiczny i nie starzejący się
  •   przystosowany do ogrzewania podłogowego
  •   na podłoża nasiąkliwe i nienasiąkliwe, praktycznie na każdestabilne i czyste podkłady bez konieczności gruntowania
  •   zabrudzenia po kleju bardzo łatwe do usunięcia
  •   do desek wielowarstwowych i parkietu warstwowego, do krótkiego parkietu na pióro-wpust
Właściwości i zakres zastosowania

Klej poliuretanowy bez zawartości silikonu zapewniający elastyczność i wysoką wytrzymałość na zerwanie. Do klejenia desek wielowarstwowych (w tym 2- i 3-warstwowych) i parkietu wielowarstwowego oraz krótkiego litego parkietu na pióro wpust o długości do 30 cm. Minimalna temperatura podłogi przy klejeniu to 15°C i maksymalna wilgotność względna powietrza w pomieszczeniu 75%. Klejem można kleić deski wielowarstwowe do długości 2,5 m i szerokości 25 cm.

Przygotowanie podłoża

Podkład musi być mocny, suchy, czysty, wolny od rys, spękań, tłuszczów i olejów (materiałów ograniczających przyczepność). Przed gruntowaniem podkład należy obowiązkowo przeszlifować i odkurzyć. Stare podkłady, podkłady wyszpachlowane masami cementowymi i podkłady z resztkami klejów należy sprawdzić pod względem przyczepności i wytrzymałości. Podkład powinien mieć wytrzymałość na ściskanie większą od 25 MPa, na odrywanie większą niż 1 MPa (badanie metodą Pull-off). Przed klejeniem sprawdzić wilgotność podkładu i jego temperaturę, a także stabilność nawierzchni metodą rysikową. Maksymalna resztkowa wilgotność dopuszczalna podkładu przed klejeniem wynosi :

  •  jastrychy cementowe (wilgotność ≤ 2,0 % CM),
  • beton (wiek powyżej 3 miesięcy, wilg ≤ 2,5 % CM)
  • podkłady anhydrytowe (wilgotność ≤ 0,5% CM)
  •  podłoże drewniane (wilgotność ≤ 8%-12 % CM)
    Na ogrzewaniu podłogowym wartości te ulegają dwukrotnemu zmniejszeniu.
    Zabrudzenia, istniejące powłoki malarskie, resztki klejów i warstwy o niskiej wytrzymałości należy całkowicie usunąć. Warstwy o niskiej wytrzymałości należy usunąć za pomocą frezowania i śrutowania. Powierzchniowe rysy w podkładzie należy poszerzyć, odkurzyć i zalać gruntem TEC PRIMER EPX. Rysy posypać piaskiem kwarcowym o uziarnieniu 0,8-1,2mm. W przypadku dużych ubytków podłoże naprawić masą naprawczą szybkoschnącą. W przypadku podkładów zawilgoconych do 4,5 %CM, zaleca się stworzyć warstwę przeciw wilgotnościową z gruntu TEC PRIMER PU lub EPX. Grunt należy nałożyć dwukrotnie „metodą na krzyż”. Wierzchnią warstwę gruntu posypać suchym piaskiem kwarcowym – min. 2,5 kg piasku na 1 m2 powierzchni o uziarnieniu 0,6- 1,2 mm. Po związaniu gruntu, resztki piasku należy zebrać odkurzaczem. Związany w gruncie piasek kwarcowy zwiększa przyczepność masy samopoziomującej do podkładu. Nagrunt wylać min. 3 mm grubości masy samopoziomującej pod parkiet. Do tak przygotowanego podkładu można kleić parkiet. Parkiet można kleić bezpośrednio do gruntu TEC PRIMER PU lub EPX. Należy pamiętać o rozpoczęciu klejenia w odpowiednim czasie po zagruntowaniu, ale nie później niż do 48 h.
Klejenie

Klej znajduje się w plastikowym opakowaniu. Kleju nie należy mieszać! Klej rozkładać równomiernie za pomocą odpowiedniej pacy. Na przygotowane podłoże nanosimy taką ilość kleju, aby wystarczyła do przyklejenia parkietu w czasie ok. 35 minut. Parkiet należy równomiernie ułożyć, docisnąć i dobrze zamocować. Pacą B7/B9/B11 kleimy parkiet wielowarstwowy, pacą B 15 kleimy deskę wielowarstwową. Prace związane z klejeniem należy wykonywać w okularach i gumowych rękawicach. W przypadku kontaktu materiału z oczami płukać je obficie wodą i zasięgnąć porady u lekarz. Czas schnięcia otwartego zależy od wilgotności drewna, temperatury i wilgotności względnej powietrza oraz od własności podkładu. Ze wzrostem temperatury ispadkiem wilgotności względnej powietrza ulega on skróceniu, przy niższej temperaturze i wyższej wilgotności względnej powietrza wydłużeniu.

Ważne wskazówki

Powyższe dane, przygotowanie i zastosowanie produktu oparto na naszej wiedzy i doświadczeniu. Niższe temperatury wydłużają czasy zastosowań, a wyższe skracają. Z powodu różnych niezależnych od nas czynników np. nietypowe podłoża, warunki zewnętrzne, zalecamy przeprowadzenie własnych prób, aby stwierdzić, czy nasz produkt nadaje się do danego postępowania.